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| 产品型号： |
QT-903 |
| 产品名称： |
有机硅凝灌封胶 |
| 产品详情： |
有机硅凝胶
一、产品特点：
1、胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好，具有极优的抗冷热交变性能。
2、两组分混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可自由控制。
3、固化过程中无副产物产生，无收缩。
4、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃～200℃)。
5、凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到防水、防潮的作用，不影响使用效果。
二、典型用途：
本产品专用于精密电子元器件、太阳能、连接器、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。
三、固化前后技术
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项 目 |
A组分 |
B组分 |
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固
化
前 |
外 观 |
无色透明流体 |
无色透明流体 |
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密度(g/cm3) |
0.99 |
0.99 |
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粘度(cps) |
2000 |
1000 |
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固
化
后 |
击穿电压强度(kV/mm) |
>20 |
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体积电阻(Ω·cm) |
>1.0×1015 |
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介质损耗角正(1.2MHz) |
<1.0×10-3 |
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介电常数(1.2MHz) |
≤3 |
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硫化后外观 |
无色透明凝胶 |
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针入度（1/10mm） |
200 |
四、使用工艺：
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项 目 |
单位或条件 |
参考值 |
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混 合 比 例 |
重量比或体积比 |
1.1 |
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可使用时间 |
25℃，hr |
16 |
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固化条件 |
℃/min |
60/60或80/30 |
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℃/hr |
25/24 |
1、将 A、B组分按 1：1的比例称量，并混合均匀，直接注入需灌封保护的元器件（或模块）中。注意，最好顺着器壁的一边慢慢注入，可减少气泡的产生。
2、将灌封好的元件静置，让其自行排泡，气泡基本消失后可加温固化（80℃条件下，约需 30分钟），亦可直接在室温条件下固化，大约需要 16～24小时。
五、注意事项：
907有机硅胶接触以下化学物质会不固化：
1、有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
2、硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
3、胺类化合物以及含胺的材料。
在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。
六、包装规格： 40Kg/套。
七、贮存及运输：
1、本产品的贮存期为 1年（25℃）。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输 |
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